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国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线

栏目:行业新闻  发布时间:2021-03-27  浏览次数:335次
据厦门网报道,目前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶,今年5月中旬和6月底工艺设备将分两次搬入,预计年底通线。士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,公司注册资本为20亿元。该项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。其中目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米,总投资70亿元,分两期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目...

据(ju)厦门(men)网报道,目(mu)(mu)前士兰(lan)微厦门(men)在建的士兰(lan)12英寸特色工艺(yi)半导(dao)体芯(xin)片制造(zao)生产线一期项目(mu)(mu)厂房已基本完成(cheng)结构封顶,今年5月(yue)中(zhong)旬和(he)6月(yue)底(di)工艺(yi)设备将分两(liang)次搬入,预计(ji)年底(di)通线。


士(shi)兰12英寸(cun)集(ji)成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造生(sheng)(sheng)产线项目由厦门士(shi)兰集(ji)科微电(dian)(dian)子有限公司(si)负责实施运营,公司(si)注(zhu)册资本为20亿元(yuan)。该项目总投资170亿元(yuan),建设两(liang)条以MEMS、功率器(qi)件(jian)为主要产品的(de)12英寸(cun)集(ji)成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造生(sheng)(sheng)产线。

其中(zhong)目(mu)前(qian)在建(jian)(jian)(jian)的士兰第一(yi)条12英寸特色工艺半导体(ti)芯片制造生(sheng)产(chan)线项(xiang)目(mu)总(zong)(zong)建(jian)(jian)(jian)筑面积约25万平方米,总(zong)(zong)投资70亿(yi)元(yuan),分(fen)两期建(jian)(jian)(jian)成。项(xiang)目(mu)一(yi)期建(jian)(jian)(jian)成达产(chan)后年(nian)销售额将超过10亿(yi)元(yuan)。二期项(xiang)目(mu)建(jian)(jian)(jian)成后,预计年(nian)生(sheng)产(chan)总(zong)(zong)值可(ke)达40亿(yi)-50亿(yi)元(yuan)。

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厦门(men)网指出(chu),该项目是国内首条12英寸特色工艺半(ban)导体芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造生产线,主要生产功率半(ban)导体芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)和MEMS传感器,它的(de)(de)落地将填补国内特色工艺半(ban)导体芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)方面的(de)(de)空(kong)白,助力我国在(zai)(zai)特色工艺半(ban)导体芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)方面实现弯道超车,对(dui)提(ti)升厦门(men)乃至福(fu)建集成电(dian)路产业(ye)在(zai)(zai)国家战略布局中的(de)(de)格局和地位,具有(you)里(li)程(cheng)碑意义。

该(gai)项目(mu)负责人朱利(li)荣介绍,目(mu)前,该(gai)项目(mu)的(de)FAB(主厂房)、CUB(动力(li)中心)、研(yan)发(fa)中心、特气站等小栋号及(ji)配套食堂、宿舍建(jian)筑(zhu)正在同(tong)步推进(jin),进(jin)展顺利(li)。

事实(shi)上(shang),在士(shi)兰(lan)12英(ying)寸特色工(gong)艺(yi)半导(dao)体芯片制造(zao)生产线(xian)项目(mu)(mu)建设(she)工(gong)地(di)隔(ge)壁(bi),士(shi)兰(lan)微还投(tou)资了另(ling)一(yi)个重磅工(gong)程——士(shi)兰(lan)化(hua)合物半导(dao)体芯片制造(zao)生产线(xian)项目(mu)(mu),目(mu)(mu)前,该项目(mu)(mu)已(yi)在去年底实(shi)现(xian)初步(bu)投(tou)产。

该项目(mu)由厦门士兰明镓化(hua)合(he)(he)物(wu)半(ban)导(dao)体有限公(gong)司(si)(si)负责实(shi)施运营,公(gong)司(si)(si)注册资本为8亿元(yuan)(yuan)。总建筑面积约6.6万平方米,项目(mu)总投资50亿元(yuan)(yuan),建设4/6英寸兼(jian)容先进化(hua)合(he)(he)物(wu)半(ban)导(dao)体器件(jian)生产线,主要产品包括先进的化(hua)合(he)(he)物(wu)器件(jian)、高端LED芯(xin)片、第三(san)代(dai)化(hua)合(he)(he)物(wu)功(gong)率半(ban)导(dao)体器件(jian)。

据该项目运营(ying)总监(jian)田觉表示,生产线主要生产第三代功率半导体、光通讯(xun)器件、高端LED芯片等,产品市场(chang)大,应用范围(wei)广,未(wei)来将(jiang)不断(duan)向高端产品发力。